当前的电力电子技术的发展十分迅速 ，各种工业电力电子设备对高性能、高可靠性、大功率元器件的要求自然也在不断的提高。 在这样的背景下 ，这些大功率电力电子元器件单位体积内的热耗散程度越来越高，这就导致发热量和温度急剧上升。由于热驱动引起机械、化学 、电气等方面的问题越来越严重，严重制约着产品品质 、稳定性、安全性 、可造性。以IGBT模块为例 ，这种大功率器件的散热问题越来越被重视。 IGBT风冷式散热器的特点是散热效率高、成本低、可靠性高、结构简单、维护方便，传统的风冷式一直受制于散热器的工艺 、模具 、加工能力的水平，使得散热能力没有长足的发展，其应用只适用于散热功率较小而散热空间大的情况。即使如此 ，采用风冷式散热器的在电力电子装置中应用也是相当广泛 、普遍。 大功率散热器风冷时工作的环境、电子原器件上温度的变化状态各处是不同的，进风侧相对温度较低、风速较高，出风侧温度较高 、风速较低，而对同一基板上的两个电子原器件，靠出风侧的温度较高 。 在电子元件的热设计中 ，散热方式的选择 ，以及对其进行试验、模拟、分析、优化从而得到一个热效率高 、成本低廉的结构，对保证功率器件运行时其内部结温始终保持在允许范围之内显得尤为重要。
